• Items 2010 2013
    线宽/线距 3mil/3mil 1.6mil/1.6mil
    线宽/线距公差 ±0.02mm ±0.01mm
    焊盘与线路的距离 0.1mm 0.075mm
    线路与外形边的距离 0.15mm 0.15mm
    最小焊盘尺寸 0.3x0.3mm 0.3x0.3mm
    导通盘尺寸 0.45mm 0.25mm
    最小PTH孔孔径 0.2mm 0.1mm
    丝印对位公差 ±0.2mm ±0.075mm
    外形尺寸公差 ±0.05mm ±0.05mm
    孔径/孔位公差 ±0.05mm ±0.025mm
    镀镍厚度 1μm-5μm 1μm-5μm
    镀金厚度 0.05μm-0.2μm 0.05μm-0.2μm
    最多叠层数 8层 8层



    项目 量产能力
    Chip器件 可加工最小尺寸电阻、电容电感 0201
    SMT加工直通率 99.95%
    连接器 可加工最小Pitch 连接器 0.4mm
    SMT加工直通率 99.80%
    BGA 可加工最小Pitch BGA器件 0.4mm
    SMT加工直通率 99.80%
    QFN 可加工最小Pitch QFN器件 0.4mm
    SMT加工直通率 99.80%
    LED LED灯贴装角度精度 ±1°
    SMT加工直通率 99.90%
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